轉自：中國電子報        

　　以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)為代表的大數據時(shí)代的到來(lái)，讓全球數據中心市場(chǎng)規模加速增長(cháng)，但是不斷攀升的電費及運維成本又讓運營(yíng)商急切尋找提升設備有效運轉的解決方案。在去年的慕尼黑上海電子展上，Vicor展示了一系列采用ChiP封裝技術(shù)的電源轉換器，展現了數據中心節能的新思路。在2015年慕尼黑上海電子展上，Vicor又展示了全金屬封裝（VIA，Vicor Integrated Adaptor）電源模塊，在實(shí)現節能的同時(shí)，可以節約85%以上的設計空間。

　　數據中心48V直接到處理器電源方案大勢所趨

　　IT設備發(fā)展至今，一直采用UPS電源系統作為供電方式。但近年來(lái)，隨著(zhù)數據中心需求快速增長(cháng)，傳統的UPS供電模式在安全性、經(jīng)濟性方面的問(wèn)題越來(lái)越凸顯。如果采用低壓直流供電系統向IT設備供電，則將具備高可靠性、高效率和可維護性。業(yè)界人士越來(lái)越希望更多地使用直流供電系統代替交流UPS供電系統為通信負載供電。這已是大勢所趨。

　　本屆展會(huì )上，Vicor公司展示了其與英特爾VR12.5兼容、48V直接到處理器電源轉換解決方案。Vicor中國有限公司高級銷(xiāo)售經(jīng)理倪進(jìn)表示，公司展示的48V直接到處理器的配電解決方案，相比現在被采用較多的48V轉12V再轉1V的兩層階轉換設計，轉換效率更高。ChiP HVBCM的高壓轉低壓，結合VR12.5的低壓轉CPU，最終到達CPU的轉換效率將在92%左右，能夠幫助電信運營(yíng)商和數據中心客戶(hù)大幅減少能耗開(kāi)支。而Vicor卓越的熱管理功能也能夠應對機房中設備密度增加所帶來(lái)的散熱成本增長(cháng)威脅。

　　根據倪進(jìn)的介紹，目前這種電源解決方案盡管在國內還沒(méi)有大量應用，但在國外已經(jīng)有很多應用案例，他對這種從48V直接到處理器的解決方案在國內市場(chǎng)的開(kāi)拓也比較有信心。目前聯(lián)想、曙光、浪潮等國內服務(wù)器廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行他們產(chǎn)品的測試和訂購。據倪進(jìn)介紹，他們的目標是到2017年，實(shí)現通信與計算行業(yè)的銷(xiāo)售收入占據公司總收入的一半以上。

　　從CHIP到VIA進(jìn)一步集成化

　　“ChiP平臺是Vicor公司系列電源解決方案的基礎。”倪進(jìn)說(shuō)。根據倪進(jìn)的介紹，ChiP是在高接線(xiàn)密度基板（HDIC）的上方及下方，采用熱傳導性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。在制作過(guò)程中，可以通過(guò)對磁性平板進(jìn)行切割，獲得不同尺寸的功率元件，同時(shí)有多種輸出功率可供選擇。這一創(chuàng )新技術(shù)的優(yōu)勢在于提供了更高的功率密度，且有利于批量生產(chǎn)、節省制作成本。在熱管理層面，高接線(xiàn)密度基板上方及下方的高導熱磁性元件、引腳均可進(jìn)行散熱。同時(shí)也可采用磚式散熱片以與相關(guān)配電設備整合為一體。

　　倪進(jìn)表示，結合CHIP電源模塊，可以提供高效率、高密度產(chǎn)品組合和配電架構，可針對各類(lèi)設計需要，靈活組配。產(chǎn)品包括可即插即用的組件、磚型模塊以及功率半導體，可以讓電源設計師自由選擇。

　　在ChiP的基礎上，Vicor在2014年年末又推出了VIA（全金屬封裝，Vicor Integrated Adaptor）新一代電源方案，具有更高集成度，應用更加方便。在本屆展會(huì )上，Vicor 展出了采用VIA PFM功率元件的OLED（LED）第二代電源方案，在傳統基礎上節約85%以上的設計空間，體積大大變小，而且模塊集成度高，應用方便，可靠性高，調試更容易，大大縮短了產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間，未來(lái)也將向數據中心、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域推廣。